VDD是IC电源的正极，VSS是电源的负极，V-是过流/短路检测端，Dout是放电保护执行端，Cout是充电保护执行端。 2，保护板端口说明：B +，B-分别连接到电源Core正负; P +，P-分别是保护板输出的正极和负极; T是耐温（NTC）端口，通常需要与设备的MCU配合以产生保护动作。
之后，此端口也标记为ID，表示标识端口。此时，R3通常是固定电阻电阻器，它允许设备的CPU识别它是否是指定电池。
1，激活保护板的方法：当保护板P +，P-无输出处于保护状态时，可以短路B-，P-激活保护板。这时，Dout，Cout将处于低电平（保护IC两个端口为高电平保护，低电平正常状态），以打开两个MOS开关。
2，充电：P +，P-分别连接充电器的正极和负极，充电电流由两个MOS充电到电池芯。 IC的VDD和VSS都是电源端子和电池电压检测端子（通过R1）。
随着充电的进行，电池电压逐渐上升并上升到保护IC阈值电压（一般为4.30V，通常称为过充电保护电压），Cout将输出高电平并且相应的MOS将关闭，充电电路也将断开连接。过充电保护后，当电池电压降至IC阈值电压（通常为4.10V）时，电池电压将下降。
当它通常被称为过充电保护恢复电压时，Cout返回到低电平状态以接通MOS开关。 3.放电：类似地，当电池放电时，IC的VDD和VSS也会在电池电压降至IC阈值电压（通常为2.40V，通常称为过放电保护电压）时检测电池电压，Dout将输出一个高电平，这将对应于MOS关断。
电路断开。过放电保护后，电池电压会升高。
当它上升到IC阈值电压（通常为3.00V，通常称为过放电保护恢复电压）时，Dout返回低电平状态以接通MOS开关。 4过流，短路：当主电路电流在放电过程中很大时（具体来说，参考保护板的设计参数），由于MOS饱和传导也有内阻，电流在B-和P-之间流动。
两端都会出现电压降。保护IC的V-和VSS（通过R2）可以随时检测MOS上的电压。
当电压上升到IC保护阈值（通常为0.15V，称为放电过流检测电压）时，Dout立即输出高电平将对应MOS关断，放电电路断开1，输出负极，充电负极，电池负极，必须按顺序接线，不要反接电路，以免烧坏电路元件2，充电线，放电线，电池负极。尽量使用粗线，否则不会传递大电流，它会起到过流保护作用，导致电路无法正常工作。
3.电池的正输出不需要通过保护电路，直接连接到输出。