根据线路选择目前市场上有两种主要类型的通用板，一种类型的焊盘是独立的，另一种是连接在一起的多个焊接孔。

单孔板单孔板更适用于数字电路和单片电路，因为数字电路和单片电路主要是基于芯片的，电路更加规则。

模拟电路和分立电路通常是不规则的，并且分立元件的引脚通常需要与许多导线连接。

在这种情况下，如果有多个焊接孔连接在一起，则很方便，并且孔板更适合于模拟电路。

和分立电路。

多孔板通常具有双孔（如图所示），三个孔，四个孔和五个孔。

根据材料，铜板铜板由裸铜制成，为金黄色。

应将其存放在报纸上以防止焊料孔氧化。

如果焊料孔被氧化（焊盘失去光泽并且不适合锡），您可以使用酒精或橡皮擦擦拭棉签。

锡板焊接孔的表面镀有锡板。

焊锡孔为银白色。

锡板的材料比铜板硬，不易变形。

它们的价格也不同，单面板的尺寸为100CM2（10CM * 10Cm），例如：铜板价格3-4元，锡板7-8元，一般不超过每平方厘米8美分。

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组件的布局应该合理。

必须提前计划。

您可能希望首先在纸上绘图并模拟路由过程。

具有大电流的信号应考虑接触电阻，接地回路和导线容量的影响。

单点接地可以解决接地回路的影响，这很容易被忽视。

2，用不同颜色的电线来表示不同的信号（同一信号最好用一种颜色）; 3，按照电路原理，分步生产和调试。

如果你做得很好，你可以测试和调试。

不要等到所有电路都完成后再进行测试和调试。

否则，不利于调试和故障排除。

4.痕迹应该是规则的;焊接点标在原理图上。

5.注意焊接过程。

特别是，待焊接的引脚镀锡。

5.1如果通用板上的垫已被氧化，则需要用水和水抛光。

沙子光亮后，干燥后，涂上酒精松香溶液，晾干后再使用。

5.2如果元件引线被氧化，用刀片等刮掉氧化层，然后镀锡进行焊接; 5.3剥线后，应控制绝缘层的剥离长度，以免焊接后与其他导线短路; 5.4导体焊接前两端都需要镀锡。

5.5焊接过程按照五步焊接方法进行。