到2020年，在先进的7nm和5nm工艺的推动下，代工厂将显着增加资本支出。

在2021年，台积电和三星将继续在先进工艺上投入大量资金。

北京时间1月22日，英特尔发布了第四季度财务报告。

当被问及是否选择外包芯片制造业务时，新任首席执行官帕特·格辛格（PatGelsinger）说，根据初步评估，他对英特尔7纳米技术取得的进展感到满意。

“我相信2023年我们的大多数产品将由我们自己生产。

同时，鉴于我们产品组合的广度，我们可能会扩大某些技术和产品的外部铸造厂。

尽管英特尔没有明确指出在哪里可以找到OEM制造商，但是台积电和三星是其高端芯片的主要竞争对手。

根据TrendForce Consulting的调查，英特尔目前在非CPU IC制造领域约有15％至20％的晶圆代工厂，主要是在台积电和联电。

据该机构称，英特尔将在2021年开始从台积电的5nm版本发布Corei3CPU产品，预计将在今年下半年开始批量生产。

此外，中长期计划也计划将中高端CPU外包，这将在2022年下半年开始，台积电将生产3nm相关产品。

台积电今年的资本支出猛增。

在2021年第四季度的财务报告会议上，台积电的首席财务官黄仁钊表示，该公司2020年的资本支出将达到172亿美元。

为了满足对先进工艺和特殊工艺不断增长的需求以及进一步满足客户对生产能力的需求，台积电在2021年的资本支出预计将在250亿美元至280亿美元之间，比去年同期增长45％至62％ 2020年。

其中约80％的资本支出将用于先进工艺，包括3纳米，5纳米和7纳米，10％将用于先进的封装和光掩模制造；约有10％将用于特殊制造工艺。

台积电董事长刘德银表示，该公司的业务传统上是由智能手机推动的，而高性能计算最近也一直在蓬勃发展。

此外，许多细分市场中的多个大客户还可以减少传统季节性因素的影响。

“另一方面，我们的资本支出包括3纳米和5纳米。

5纳米的需求非常强劲，比我们3个月前的预期要好。

因此，我们将大大增加资本支出。

半导体业务对三星电子很重要。

收入和利润来源。

除了占领全球存储器市场约40％的份额外，三星电子还增加了对半导体代工业务的投资。

三星电子在发布2020年第三季度财务报告时曾预测，到2020年半导体领域的资本支出将达到28.9万亿韩元（约265亿美元）。

据媒体报道，这一价值将增长20％至30 2021年的百分比，这意味着三星用于半导体的资本支出将超过300亿美元，创历史新高。

1月22日，英特尔的财务报告显示，到2020年，该公司在研发方面的投资为136亿美元，资本支出为143亿美元。

TrendForce Consulting表示，到2020年上半年，由于流行病以及远程办公和教学的新正常生活，引起了恐慌性的准备，全球半导体行业受益匪浅。

升级和相关基础设施建设的需求旺盛。

预计到2020年，全球晶圆代工产值将达到846亿美元，年增长率为23.7％，并将超过近十年的峰值。

即使在2021年下半年疫情有所缓解，并且诸如电视和笔记本电脑之类的家庭经济产品中出现组件库存更正的情况下，在通信世代交替的情况下，诸如5G和WiFi6之类的基础设施的布局仍将继续发酵，并且智能手机等5G终端应用将渗透率上升等因素将继续推动代工厂的产能利用率普遍下降90％左右，因此利用率不会急剧下降。

晶圆厂增加的资本支出无疑将推动上游半导体设备和材料的增长。

SEMI（国际半导体工业协会）在最新报告中指出，2020年全球半导体制造设备的销售额将比2019年的596亿美元增长16％，创下689亿美元的新纪录;预计全球半导体制造设备市场将持续增长，将达到71.9