有许多类型的散热器。

CPU，显卡，主板芯片组，硬盘，机箱，电源，甚至光驱和存储器都需要散热片。

这些不同的散热器不能混合，最常见的是CPU散热器。

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大多数散热器接触发热部件的表面以吸收热量，然后以各种方式将热量传递到远处，例如机箱中的空气，然后机箱将热空气传输到机箱外部以完成计算机散热。

根据热量从散热器上移除的方式，散热器可分为主动散热和被动散热。

前者通常用于风冷散热器，而后者通常用于散热器。

进一步细分的散热方法可分为空冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等。

散热方法是指散热器发热的主要方式。

在热力学中，散热是热传递，有三种主要的传热方式：热传导，热对流和热辐射。

当物质本身或与物质接触时，能量的转移称为热传导，这是最常见的传热形式。

例如，CPU散热器底座与CPU直接接触以移除热量的方式是热传导。

热对流是指流动的流体（气体或液体）到热带的传热模式。

在计算机机箱的散热系统中，“强制热对流”是指“强制热对流”。

驱动气流的散热方法更为常见。

热辐射是指通过射线辐射传递热量，其中最常见的是太阳辐射。

这三种散热方法并不是孤立的。

在日常传热中，这三种散热方法是同时进行的。

实际上，任何类型的散热器基本上同时使用上述三种传热方法，但重点不同。

例如，普通CPU风冷散热器，CPU散热器与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递到CPU散热器;散热风扇产生气流，通过热对流去除CPU散热器表面的热量;空气流也通过热对流带走CPU散热器周围空气的热量，直到它位于机箱外;同时，所有高温部件都会向低温部件辐射热量。

散热器的散热效率与散热器材料的导热性，散热器材料和散热介质的热容量以及散热器的有效散热面积有关。

根据热量从散热器上移除的方式，散热器可分为主动散热和被动散热。

前者通常是风冷散热器，后者通常是散热器。

进一步细分的散热方法可分为空冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等。

风冷热是最常见且非常简单的，使用风扇去除散热器吸收的热量。

它具有价格相对低廉，安装简单的优点，但高度依赖于环境。

例如，当温度升高和超频时，其散热性能将受到很大影响。

热管是具有极高导热性的传热元件，其通过在完全封闭的真空管中蒸发和冷凝液体来传递热量。

它利用诸如抽吸作用的流体原理来实现类似于冰箱压缩机的制冷。

它具有极高的导热性，良好的等温性，冷热两侧的传热面积，任意变化，长距离传热，温度控制等，由热管组成的热交换器具有传热效率。

结构高，结构紧凑，流体阻力小等优点。

由于其特殊的传热特性，它可以控制壁温并避免露点腐蚀。

液体冷却是利用液体迫使循环在泵的驱动下带走散热器的热量。

与空气冷却相比，它具有安静，温度稳定性和对环境的依赖性低的优点。

然而，热管和液体冷却的价格相对较高，并且安装相对麻烦。

购买散热器时，可以根据实际需要和经济条件购买。

原则就够了。

散热器材料是指用于散热器的特定材料。

每种材料的导热系数不同，导热系数由高到低排列，分别为银，铜，铝和钢。

但是，如果使用银作为散热器，它将太昂贵，因此最好的解决方案是使用铜。

虽然铝价便宜得多，但很明显，导热性不如铜（约为铜的50％）。

常用的散热器材料是铜和铝合金，两者都有其优点和缺点。

铜具有良好的导热性，但价格昂贵，加工困难，且太重（许多纯铜散热器超过CPU的重量限制），热容量小，易氧化。

纯铝太软，无法直接使用。

使用的铝合金可以提供足够的硬度。

铝合金的优点是价格低，重量轻，但导热性比铜差。

一些散热器采用自己的强度，并在铝合金散热器的底座上嵌入一块铜。

对于普通用户来说，使用铝制散热片足以满足冷却需求。