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散热和可靠性是影响高功率的主要因素。为了解决散热问题,在LED灯珠下使用铝基板以解决其自身的散热和节能问题。
大功率铝基板根据其封装工艺分类:大尺寸环氧树脂封装,美人鱼型环氧树脂封装,铝基板(MCPCB)封装,TO封装,功率SMD封装,MCPCB集成封装。
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