散热和可靠性是影响高功率的主要因素。为了解决散热问题，在LED灯珠下使用铝基板以解决其自身的散热和节能问题。
大功率铝基板根据其封装工艺分类：大尺寸环氧树脂封装，美人鱼型环氧树脂封装，铝基板（MCPCB）封装，TO封装，功率SMD封装，MCPCB集成封装。