柔性印刷电路（FPC）

有预测随着数字产品的出现和下一代移动电话的发展，柔性印刷电路板制造商的收入近几个月大幅增加。

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其产品降价压力减缓，FPC产业价格逐步回升。

具有柔性功能的柔性覆铜板（FPC）和聚酰亚胺因其特殊功能而得到更广泛的应用，这是电路板行业的新一步。

FPC柔性印刷电路是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高可靠性和优异的柔性印刷电路。

自工业生产实现以来，环氧柔性印刷电路板经历了30多年的发展。

自20世纪70年代以来，它已进入真正的工业生产。

直到20世纪80年代后期，由于新型聚酰亚胺薄膜材料的出现和应用，柔性印刷电路板中出现了无粘合剂类型的FPC。

（一般称为“双层FPC”。

在20世纪90年代，世界上开发出一种与高密度电路相对应的光敏覆盖膜，这使得FPC在设计上有了很大的变化。

由于新应用领域的发展。

其产品形式的概念经历了不小的变化，已经扩展到包括更大范围的TAB和COB基材。

在20世纪90年代后半期出现的高密度FPC开始进入大规模的工业生产。

电路图形已经发展到更微妙的水平，市场对高密度FPC的需求也在快速增长。