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意法半导体(STMicroelectronics)与高通技术公司(Qualcomm Technology)合作,为下一代移动设备,联网的个人计算机,物联网和可穿戴应用创建独特的传感器解决方案

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中国,2020年11月12日,中国-意法半导体(ST)是跨多种电子应用程序的全球领先半导体供应商,将通过参加Qualcomm®来采用Qualcomm。

平台平台解决方案生态系统计划。

技术(Qualcomm Technologies,Inc)技术开发创新的软件解决方案。

此次合作将进一步扩大意法半导体在传感器技术领域的领先地位。

在该计划中,意法半导体为OEM制造商提供了经过预验证的MEMS和其他传感器软件,为下一代智能手机,联网的PC,物联网和可穿戴设备提供了高级功能。

最近,Qualcomm Technology在其最新的先进5G移动参考平台中预选了带有智能传感器软件的ST最新的高精度,低功耗,运动跟踪IC和ST最精确的压力传感器。

新型运动跟踪传感器iNEMO LSM6DST是6轴惯性测量单元(IMU),在紧凑高效的系统级封装中集成了3轴数字加速度计和3轴陀螺仪。

LSM6DST的功耗处于业界最低水平。

高性能模式下为0.55mA,仅加速度计模式下仅为4µA。

它可以以极低的功耗实现全时高精度运动跟踪。

LPS22HH是ST业界首款具有I3C总线的低噪声(0.65Pa)和高精度(±0.5hPa)压力传感器。

LSM6DST和LPS22HH可以在满足最严格的功率预算的同时提高位置跟踪功能的精度。

限制。

对于成像应用,LSM6DST完全支持EIS和OIS(电子和光学图像稳定)应用,因为该模块包括专用的可配置OIS和辅助SPI信号处理路径,可配置的陀螺仪和加速度计信号路径,以及辅助SPI和主接口( SPI /I²C和MIPI I3CSM)可以配置OIS。

由于ST强大且成熟的低功耗ThELMA工艺技术,LSM6DST可以支持和简化低功耗电路设计,并提供I²C,MIPII3C& reg;。

或SPI接口来连接传感器和应用处理器。

在该惯性单元中,9 KB FIFO存储器支持动态数据批处理,16个有限状态机可以识别来自传感器的可编程数据序列,并进一步降低系统级功耗。

高通公司产品管理部副总裁Manvinder Singh表示:“ ST早就意识到传感器在高通解决方案中的重要性,多年来一直是我们的重要合作伙伴。

ST的新接口(例如MIPI I3C)传感器走在市场的最前沿,在保持或提高传感器精度的同时,还有效地降低了产品的功率预算。

我们非常高兴ST可以在我们的Qualcomm& regSnapdragon™移动平台中加入Qualcomm平台解决方案生态系统计划,该解决方案将全时开启(始终开启)低功耗模块,以集成和优化其先进的传感器算法。

与战略供应商(例如ST)的合作对于加快5G技术在不同垂直市场中的应用至关重要。

STMicroelectronics Analog,MEMS和传感器产品副总裁兼MEMS传感器部门总经理Andrea Onetti表示:“多年来,我们与高通技术公司紧密合作,以确保传感器性能满足下一代可穿戴移动设备的要求。

支持Qualcomm® reg;的设备和软件解决方案;传感器执行环境环境。

苛刻的要求包括高级功能,例如智能手机和移动PC的铰链或折叠角度检测,以及这些功能的无缝集成,更快的上市时间和满足全球客户的需求。

业界最低功耗的高精度IMU,再加上具有极低时间和温度漂移的高精度和可靠压力传感器,可以实现目前可以满足e911和eCall要求的最高定位精度”。

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