中国，2020年11月12日，中国-意法半导体（ST）是跨多种电子应用程序的全球领先半导体供应商，将通过参加Qualcomm＆reg;来采用Qualcomm。平台平台解决方案生态系统计划。
技术（Qualcomm Technologies，Inc）技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体在传感器技术领域的领先地位。
在该计划中，意法半导体为OEM制造商提供了经过预验证的MEMS和其他传感器软件，为下一代智能手机，联网的PC，物联网和可穿戴设备提供了高级功能。最近，Qualcomm Technology在其最新的先进5G移动参考平台中预选了带有智能传感器软件的ST最新的高精度，低功耗，运动跟踪IC和ST最精确的压力传感器。
新型运动跟踪传感器iNEMO LSM6DST是6轴惯性测量单元（IMU），在紧凑高效的系统级封装中集成了3轴数字加速度计和3轴陀螺仪。 LSM6DST的功耗处于业界最低水平。
高性能模式下为0.55mA，仅加速度计模式下仅为4µA。它可以以极低的功耗实现全时高精度运动跟踪。
LPS22HH是ST业界首款具有I3C总线的低噪声（0.65Pa）和高精度（±0.5hPa）压力传感器。 LSM6DST和LPS22HH可以在满足最严格的功率预算的同时提高位置跟踪功能的精度。
限制。对于成像应用，LSM6DST完全支持EIS和OIS（电子和光学图像稳定）应用，因为该模块包括专用的可配置OIS和辅助SPI信号处理路径，可配置的陀螺仪和加速度计信号路径，以及辅助SPI和主接口（ SPI /I²C和MIPI I3CSM）可以配置OIS。
由于ST强大且成熟的低功耗ThELMA工艺技术，LSM6DST可以支持和简化低功耗电路设计，并提供I²C，MIPII3C＆amp; reg;。或SPI接口来连接传感器和应用处理器。
在该惯性单元中，9 KB FIFO存储器支持动态数据批处理，16个有限状态机可以识别来自传感器的可编程数据序列，并进一步降低系统级功耗。高通公司产品管理部副总裁Manvinder Singh表示：“ ST早就意识到传感器在高通解决方案中的重要性，多年来一直是我们的重要合作伙伴。
ST的新接口（例如MIPI I3C）传感器走在市场的最前沿，在保持或提高传感器精度的同时，还有效地降低了产品的功率预算。我们非常高兴ST可以在我们的Qualcomm＆amp; regSnapdragon™移动平台中加入Qualcomm平台解决方案生态系统计划，该解决方案将全时开启（始终开启）低功耗模块，以集成和优化其先进的传感器算法。
与战略供应商（例如ST）的合作对于加快5G技术在不同垂直市场中的应用至关重要。 STMicroelectronics Analog，MEMS和传感器产品副总裁兼MEMS传感器部门总经理Andrea Onetti表示：“多年来，我们与高通技术公司紧密合作，以确保传感器性能满足下一代可穿戴移动设备的要求。
支持Qualcomm＆reg; reg;的设备和软件解决方案；传感器执行环境环境。苛刻的要求包括高级功能，例如智能手机和移动PC的铰链或折叠角度检测，以及这些功能的无缝集成，更快的上市时间和满足全球客户的需求。
业界最低功耗的高精度IMU，再加上具有极低时间和温度漂移的高精度和可靠压力传感器，可以实现目前可以满足e911和eCall要求的最高定位精度。”