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有传言联发科将制造两款Dimensity芯片

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最近,联发科发布了两款全新的Dimensity系列5G移动芯片-Dimensity 1200和Dimensity 1100,均使用6nm工艺。

当然,随着这两款中高端芯片的推出,中低端芯片不会太遥远。

根据Digitimes的报道,业内人士表示,从联发科的产品路线图来看,Dimensity 800和Dimensity 700系列的更新产品将迎来2021年上半年。

该报告指出,Dimensity 700系列的更新产品可能会在2010年上半年发布。

第二季度。

Dimensity 800系列的更新产品预计将在2021年世界移动通信大会上首次亮相,该大会暂定于6月28日至7月1日举行。

业内人士指出,与当前的Dimensity 700/800系列不同,该更新产品将不再使用7nm工艺,而是使用更成熟的10 / 12nm工艺,新产品将针对低端智能手机。

此外,Dimensity 700/800系列更新产品的重点是功耗效率,这将带来出色的节能性能,并进一步改善多媒体和游戏的体验。

就5G网络而言,它将继续支持不高于6GHz以下的频段。

目前,Dimensity 700/800系列更新产品将进一步改善联发科的产品线,它可能是标准高通公司推出的新型低端5G芯片Snapdragon 480。

负责编辑AJX

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