去年，台积电成为第一家使用5nm工艺节点制造智能手机芯片组的公司。

首款具有此功能的手机是Apple iPhone 12系列（A14Bionic）。

它还具有为iPadAir2020和最新的Mac设备供电的5nm芯片。

在Android方面，我们使用Snapdragon888和最近发布的SamsungExynos2100来获得5nm芯片。

据说这两个是三星代工厂生产的。

尽管两家芯片制造商之间可能存在竞争，但看来台积电会大吃一惊，因为据说它将在明年（2022年）开始大规模生产效率更高的3nm工艺节点芯片组。

根据Digitimes的报告，处理器制造商将从今年开始对其3nm芯片进行风险生产，并将于明年下半年开始批量生产。

台积电首席执行官CCWei表示，在铸造季度收入中，“我们的N3技术开发已进入良好轨道。

与同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手机应用程序的客户参与度更高。

更多的”。

这也意味着，如果台积电遵循该路线图，您可能会看到明年的iPhone（又名iPhone14）成为首款配备3nm处理器的产品。

可用于A16Bionic。

值得一提的是，去年11月，台积电在台湾南部科学园（STSP）的3nm晶圆厂完成了工厂结构。

对于那些不知道的人，A14Bionic每平方毫米有1.34亿个晶体管，而7nmA13Bionic每平方毫米有8990万个晶体管。

更多的晶体管也意味着芯片组可以更高效地完成更多工作。