2021年1月20日，联发科召开了Dimensity新产品在线会议，并正式发布了新的Dimensity旗舰5G移动芯片-Dimensity 1200和Dimensity1100。

联发科无线通信部副总经理兼总经理许景泉博士，他说：“联发科在2020年发布了Dimensity 1000、800和700系列5G移动芯片，这些芯片在全球取得了出色的市场业绩，并帮助终端获得了销量，并且凭借良好的声誉，联发科5G受到了高度认可。

由行业合作伙伴和客户。

在2021年，我们将继续在技术，产品和品牌上进行创新和投资，以便Dimensity系列将为5G终端市场带来更多可能性。

用户带来更好，更高级的用户体验”。

全新的Dimensity 1200集成了经TÜVRheinland认证的MediaTek 5G调制解调器，支持高性能5G连接，并在所有情况下为用户带来高质量的5G网络体验。

Dimensity 1200使用6nm工艺，比第一代7nm增强型晶体管密度高18％。

CPU采用1 + 3 + 4旗舰三重架构设计，包括1个主频高达3.0GHz的ArmCortex-A78超级内核，9核GPU和6核MediaTekAPU3.0，以及双通道UFS3 .1，平台性能显着提高。

从新一代芯片架构和强大的性能中不难看出，Dimensity 1200在继承5G技术和ISP模块方面取得了新的突破。

让我们期待Dimensity 1200的实际性能！ ’