IC设计领导者联发科计划在即将举行的美国消费电子展（CES）上宣布其进入4G市场的计划；据了解，联发科还将同时宣布与威盛的合作计划。

联发科技将在今年推出的6模4G芯片中使用威盛。

子公司威瑞电通的最新CDMA专利技术。

据了解，联发科获得威盛CDMA​​2000技术专利授权后，将直接从目前的3模3G手机芯片进入6模4G手机芯片时代。

计划在今年内推出新芯片。

毫无疑问，联发科的举动将在2014年成为智能手机芯片制造商，可以与手机芯片领导者高通公司竞争。

联发科4G手机芯片的开发速度不仅给目前的领先者高通带来了很大压力，而且在短期内有望与新竞争对手Broadcom，Marvell，Intel和Spreadtrum一起平稳扩展。

之间的技术差距。

CES将在本周推出。

联发科将首次展示最新的多频和多频4G LTE调制解调器芯片MT6290，该芯片与联发科现有的手机应用处理器（包括最新的八核芯片）兼容。

联发科技凭借其4G LTE技术获得NTT DoCoMo的许可，并且基带处理器是基于瑞典Core SONIC SIMT DSP架构开发的。

但是，4G手机芯片市场有很多追逐者。

除了与高通竞争之外，联发科还面临来自国际制造商（例如Broadcom，Intel，Maiwell和NVIDIA）的挑战。

目前，全球仅高通拥有6模4G手机芯片，其余芯片制造商尚未获得高通或Verizon CDMA2000专利授权，因此今年推出的4G手机芯片主要为5模。

为了扩大与竞争对手的技术差距并赶上高通，联发科正在加快4G智能手机的片上系统（SoC）MT6595的推出。

因此，业界报道联发科将在CES上宣布4G。

手机芯片技术蓝图，并获得了威盛VIA的CDMA2000技术专利授权，直接进入6模4G手机芯片时代，进展比市场提前了整整半年。

的知识。

全球只有两家拥有CDMA2000专利技术的公司，即高通公司和Verizon公司。

为了维持现有的技术领先地位，高通的许可费过高，许多反对者无法接受。

Verizon的主要股东VIA在利润战略的指导下，已转变为硅知识产权（IP）授权的公司，并且是第一家将其授权给联发科的公司。

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