当今的核心语言-根据国外媒体Phone Arena的说法，高通的下一代移动处理器Snapdragon 820将使用更加成熟的制造工艺来实现功耗，发热量和性能之间的平衡。据报道，三星的14nm FinFET工艺将成为Snapdragon 820选择的解决方案之一，该产品已经相对成熟并应用于Exynos 7420处理器。
同时，高通也在考虑采用10nm FinFET版本。欲了解更多科技信息，请关注每日电子核心新闻晨报。
一个，半导体1，成为合作伙伴？有传言称三星将为华为提供麒麟处理器芯片。北京时间10月16日，新闻，技术网站Phonearena今天发表了一篇文章，台积电此前已宣布它将为华为的麒麟处理器提供芯片，并使用其自己的16nm FinFET工艺。
但是现在有消息称三星也将为华为生产处理器芯片。目前，三星的14nm FinFET工艺可能更具竞争力-理论上，纳米工艺越小，其性能越强。
当然，它也受到实际使用中许多因素的影响。苹果公司使用的A9芯片分为台积电版和三星版，这段时间互联网上有很多噪音。
我们应该继续与台积电合作还是换成三星？结果是否与Apple＆amp; amp; mdash;都选择相同。 2.有两种版本的Qualcomm Snapdragon 820，并尝试10nm工艺。
根据国外媒体Phone Arena的说法，高通的下一代移动处理器Snapdragon 820将使用更加成熟的制造工艺来实现功耗，发热量和性能之间的平衡。据报道，三星的14nm FinFET工艺将成为Snapdragon 820选择的解决方案之一，该产品已经相对成熟并应用于Exynos 7420处理器。
同时，高通也在考虑采用10nm FinFET版本。此前，三星宣布将在今年年底前试生产10nm工艺。
结合Snapdragon 820的量产时间，并非不可能使用10nm FinFET。其次，物联网1，Aran宣布并购买了网络安全设备的供应商MformaTIon。
10月16日消息，阿尔卡特朗讯最近宣布收购物联网安全和设备管理提供商MformaTIon。收购完成后，MformaTIon的业务将合并到Aran IP平台的组织结构中。
MformaTIon总部位于新泽西州伍德布里奇，是移动，IoT安全和设备管理解决方案的提供商，主要为移动运营商，服务提供商和企业客户提供服务。此次收购将增强Aran在物联网领域提供的业务和功能，还将使该行业更有效地应对云业务领域中日益突出的安全性问题。
数据显示，在过去六个月中，超过五千万个物联网设备已被黑客攻击或控制。 3.智能硬件1.三星电子发布了第二款配备Tizen系统的智能手机。
根据英国路透社的消息，10月15日，韩国电子巨头三星电子推出了第二款配备自己的Tizen操作系统的智能手机，以促进自己的软件生态系统的普及。三星电子表示，新的Z3手机将于10月21日在印度上市，售价为8,490印度卢比。
尽管这款手机的价格比上一代Z1高出5700印度卢比，但新手机的硬件已得到显着改善，包括更快的微处理器，更高的分辨率的屏幕和更好的相机。 2016年将是可折叠智能手机年，三星和LG将率先发布。
根据Geeky Gadgets网站上的一份报告，有传言说许多公司在一段时间内都在开发可折叠智能手机，并且明年可能会发售两款可折叠智能手机。据报道，三星和LG都在开发可折叠智能手机，两家公司似乎计划明年发布此类新产品。
根据Geeky Gadgets的报道，最近有媒体报道，三星和LG可折叠智能手机的开发已进入最后阶段。两家公司的新产品将配备OLED显示屏，从而可以折叠手机屏幕。
3. Ali YunOS进入智能穿戴领域。 10月15日，云栖大会的最后一天，阿里YunOS宣布进入智能可穿戴设备领域，并发布了两款与手表硬性合作的智能手表PAY WATCH和inWatch Run。