一般来说,完成PCB设计后,应检查以下11项任务:1.对灯板进行DFM审查:灯板的生产是否满足PCB制造的技术要求,包括线宽,间距,布线,布局,通孔,标记和波峰。
焊接组件的方向等。
2.检查实际组件和焊垫之间的一致性:购买的实际SMT组件是否与设计的焊垫一致(如果不一致,请用红色标签表示) ),以及它们是否满足SMT贴片机权利要求的间距。
3.生成三维图形:生成三维图形,检查空间元素是否相互干扰,元素布局是否合理,是否有利于散热,是否有利于SMT回流焊吸热, 4. PCBA生产线优化:优化装料顺序和物料站的位置。
将现有的粘贴机(例如西门子高速机,通用多功能机)输入到软件中,然后将要粘贴的组件分配到现有的板上。
西门子膏有多少种,西门子膏有多少种,西门子有多少种粘贴方法,世界上有多少种粘贴方法,有多少个位置以及在何处拾取物料等。
这可以优化SMT芯片处理程序,节省时间。
对于多线生产,还可以优化已安装组件的分配。
5.操作说明:自动为生产线上的工人生成操作说明。
6.修改检验规则:检验规则可以修改。
例如,元件间距为0.1mm,可以根据特定的型号,制造商和电路板复杂度设置为0.2mm:线宽为6mi,在高密度设计中可以更改为5mil。
7.支持松下,富士,通用补丁软件:可自动生成粘贴软件,节省编程时间。
8.自动生成钢板优化图形。
9.自动生成AOI和X射线程序。
10.检查对多种软件格式(日本,美国KATENCE,中国PROTEL)的支持。
11.检查BOM并更正相关的错误,例如制造商的拼写错误。
将BOM表转换为软件格式。
完成后,请记住检查以上十一项。