一般来说，完成PCB设计后，应检查以下11项任务：1.对灯板进行DFM审查：灯板的生产是否满足PCB制造的技术要求，包括线宽，间距，布线，布局，通孔，标记和波峰。

焊接组件的方向等。

2.检查实际组件和焊垫之间的一致性：购买的实际SMT组件是否与设计的焊垫一致（如果不一致，请用红色标签表示） ），以及它们是否满足SMT贴片机权利要求的间距。

3.生成三维图形：生成三维图形，检查空间元素是否相互干扰，元素布局是否合理，是否有利于散热，是否有利于SMT回流焊吸热， 4. PCBA生产线优化：优化装料顺序和物料站的位置。

将现有的粘贴机（例如西门子高速机，通用多功能机）输入到软件中，然后将要粘贴的组件分配到现有的板上。

西门子膏有多少种，西门子膏有多少种，西门子有多少种粘贴方法，世界上有多少种粘贴方法，有多少个位置以及在何处拾取物料等。

这可以优化SMT芯片处理程序，节省时间。

对于多线生产，还可以优化已安装组件的分配。

5.操作说明：自动为生产线上的工人生成操作说明。

6.修改检验规则：检验规则可以修改。

例如，元件间距为0.1mm，可以根据特定的型号，制造商和电路板复杂度设置为0.2mm：线宽为6mi，在高密度设计中可以更改为5mil。

7.支持松下，富士，通用补丁软件：可自动生成粘贴软件，节省编程时间。

8.自动生成钢板优化图形。

9.自动生成AOI和X射线程序。

10.检查对多种软件格式（日本，美国KATENCE，中国PROTEL）的支持。

11.检查BOM并更正相关的错误，例如制造商的拼写错误。

将BOM表转换为软件格式。

完成后，请记住检查以上十一项。