1月12日，上海硅产业集团有限公司（以下简称“上海硅产业”）发布了计划在2021年向特定目标发行A股的计划。

通过查询的方式确定了35个具体目标。

不超过7.44亿股，募集资金50亿元。

公告显示，上海硅业扣除发行费用后的募集资金总额将用于集成电路制造的300mm高端硅片，300mm高端硅基材料的研发和先进制造项目。

D试点项目，以及补充流动资金。

其中，实施300mm高端硅片研发和集成电路制造先进制造项目是该公司的全资子公司上海鑫盛。

项目总投资46亿元。

计划投资15亿元，募集资金。

该项目实施后，上海硅业将增加300,000片/月的300mm半导体晶圆生产能力，可用于先进工艺；目前，中芯国际，华虹宏力，华立微，长江存储，长鑫存储等国内外多家芯片制造公司已获得上海硅业300mm半导体晶片的部分产品认证。

300mm高端硅基材料研发试验项目的实施是上海硅业控股公司的子公司新奥科技。

项目总投资21.44亿元，计划投资20亿元。

该项目完成后，将有助于相互竞争的产业填补国内300mmSOI硅片技术能力的空白，为我国半导体产业的差异化发展道路打下基础。

项目实施后，公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成年产40万片硅片的建设。

上海硅业表示，此次募捐项目完成后，公司将大大提高300mm半导体硅片的技术水平和大规模供应能力，掌握300mmSOI技术能力，实现大规模量产，进一步扩大公司规模。

39的生产规模，丰富了公司的产品类别，以缩小与同行业中国际公司的差距，并建立具有国际竞争力的“一站式”服务。

半导体材料服务平台。