2020年，“科学技术创新委员会”将将以前所未有的速度和机制突破，对A股市场的未来发展产生深远的影响。在科学与技术创新委员会上，以芯片为代表的半导体行业繁荣起来，并且涌现出许多典型的公司。
从接受，IPO到敲响钟声，每一个步骤都会影响无数半导体人员。 2020年，半导体公司在科技创新委员会上市的热情持续提高。
据不完全统计，2020年有17家半导体公司将陆续入选科技创新委员会。华丰测控，上市时间：2020年2月18日，神工股份，上市时间：2020年2月21日，华润微电子，时间上市时间：2020年2月27日，上海硅产业，上市时间：2020年4月20日，Sunoat Technology，上市时间：2020年6月8日中芯国际，上市时间：寒武纪2020年7月16日，上市时间：2020年7月20日，上市时间：2020年7月22日，力合威，上市时间：2020年7月22日高策股份，上市时间：2020年8月7日，民鑫股份，上市时间：2020年8月10日，世佳光电，上市时间： 2020年VeriSilicon股份的上市时间：2020年8月18日正帆科技，上市时间：2020年8月20日Chipsea Technology，上市时间：2020年9月28日Li阳芯片，上市时间：2020年11月11日，恒轩科技上市时间：2020年12月16日对于上市的半导体公司，“科学创新委员会”的招募对象是井井有条。
目前，已经有12家半导体公司被接受，进入咨询期的有20多家。原始标题：2020年，将有17家半导体公司进入科技创新委员会。
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