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您知道PCB板设计中的工艺漏洞是什么吗?

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什么是PCB设计过程中的漏洞?你知道吗?如今,尽管PCB设计技术在不断改进,但这并不意味着PCB设计过程中就没有问题。

实际上,在任何领域都或多或少存在问题。

在本文中,我们将讨论PCB设计中的漏洞。

我们希望所有工程师在遇到相同问题时都可以避免陷入困境! 1.没有明确定义处理级别。

单面板设计位于TOP层中。

安装设备后,该板不容易焊接。

2.大面积铜箔与外框之间的距离太近。

大面积铜箔与外框之间的距离应至少为0.2mm,因为在铣削铜箔形状时,很容易使铜箔翘曲并造成阻焊剂。

脱落问题。

3.带有填充块的绘图板带有填充块的绘图板在设计电路时可以通过DRC检查,但不利于加工。

因此,相似的焊盘不能直接产生阻焊剂数据。

当使用阻焊剂时,填充块区域将被阻焊剂覆盖,这将使器件焊接变得困难。

4.电气接地层也是花垫和连接件。

因为它被设计为花垫电源,所以接地层与实际的印刷板图像相反。

所有连接均为隔离线。

绘制几套电源或几个接地隔离。

脱机时要小心,不要留间隙,不要使两组电源短路,也不要使连接区域堵塞。

5.将字符随机放置在字符覆盖垫的SMD焊盘上,这给印刷电路板的连续性测试和组件的焊接带来了不便。

字符设计过小,使丝网印刷困难,而字符过大将使字符重叠并难以区分。

6.表面贴装设备的焊盘太短。

这是用于连续性测试。

对于过于密集的表面安装器件,两个引脚之间的距离非常小,并且焊盘也非常薄。

要安装测试针,必须将其上下交错。

,如果焊盘设计太短,虽然不会影响器件的安装,但会使测试引脚不交错。

7.单面垫光圈设置。

通常不钻单面垫。

如果需要标记钻孔,则应将孔设计为零。

如果设计了该值,则在生成钻孔数据时,孔坐标将出现在此位置,并且会出现问题。

单面垫(例如钻孔)应特别标记。

8.在钻孔过程中,垫板的重叠会由于在一个地方进行多次钻孔而导致钻头断裂,从而造成孔损坏。

多层板上的两个孔重叠,并且负片在拉伸后作为隔离盘出现,从而导致报废。

9.在设计中,填充块太多或填充块被非常细的线填充,从而导致光绘数据丢失,并且光绘数据不完整。

由于在光绘数据处理过程中填充块是用一条一条线绘制的,因此产生的光绘数据量很大,这增加了数据处理的难度。

10.过度使用图形层。

在某些图形层上进行了一些无用的连接。

最初的四层电路板设计有五层以上的电路,这引起了误解。

违反常规设计。

设计时,图形层应保持完整且清晰。

以上是分析PCB板设计过程中的漏洞,希望对大家有所帮助。

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