尽管台湾的代工厂产能在2021年上半年供不应求，但在2021年上半年将很难解决，在2021年下半年也将受到关注。

面对终端代工厂报价上涨和产能不足的压力，台湾集成电路一直处于动荡之中。

然而，设计行业将在2020年下半年到2021年改变这种状况。

增加的生产成本可以继续承受。

芯片的平均单价容易上升且几乎不下降，手头订单的可见性接近6个月。

所有的IC设计公司都不禁感叹。

如果他们从来没有像现在这样容易做过业务，那么只要他们在家里等待订单，收入和利润增长业绩就可以一路攀升。

您为什么担心上游代工厂产能过紧而缺乏？许多台湾IC设计公司已经准备好等待订单并赶往发货。

据说，目前，铸造能力的供求关系预计最少。

除了晶圆代工厂本身之外，台湾的IC设计产业也是其中之一。

一线IC设计制造商指出，从上游晶圆代工厂所收集订单的当前可见性来看，已经确定到2021年上半年将不会出现产能过剩的情况，其中大部分将在下半年被完全预订2021年下半年，尽管一些铸造厂仍在私下保留一些备用零件并紧急使用生产能力，但它们在国内外芯片供应商中相继被青睐，包括支持卡，高级卡，甚至高级卡。

台湾半导体产业链中的上游和下游参与者大多数都已准备就绪，直到2021年下半年为止，而晶圆代工厂的生产能力可能仍是一种难以寻觅的心理准备。

最近，国内外领先的芯片制造商已主动提出“高谈阔论”。

台湾代工厂的晶圆代工厂报价，希望争取更大的生产能力；当前的终端芯片市场已经显示出卖方市场结构的状况。

从一个角度来看，该行业的传奇故事赢得了世界的青睐，并且芯片成为了金，在2021年再次成为了事实。

从中长期统计数据来看，平均毛利率IC设计的利润率性能与代工厂的产能利用率呈正相关关系。

除了增加铸造成本外，通常还可以将其转嫁给与客户相关的问题。

严格的铸造生产能力可以避免不必要的市场竞争干扰，并使芯片的平均单价保持相对稳定。

如果设计行业试图缩小管芯面积或集成更多组件以增强芯片成本结构，则可以节省成本。

这完全是公司的私人资金，这体现在平均毛利率和利润表现上，这自然是一个巨大的飞跃。

尽管手头订单的可见性将近6个月，但是对于各种IC设计公司的业务代表和产品经理而言，客户不必担心新产品的竞争力和市场份额的增长，而是会讨价还价，现在相对而言，担心何时交货将是最体贴的幸福。